电解铜块—熔炼—雾化—氧化---烘干还原---破碎---抗氧化处理----筛分---合批—成品。
1.熔炼
在中频炉或电弧炉加热到1150-1200℃。
2 .雾化
工业化的雾化铜粉生产分气雾化法和水雾化法两种。生产实践证明，水雾化生产效果比气雾化好，水雾化在空气或者惰性气体中雾化。
3. 氧化
氧化过程对生产高性能低松装密度铜粉的影响极大。在生产中发现，氧化方式、氧化时间及氧化温度对粉末的氧化效果影响很大。特别是在相同的氧化时间和氧化温度条件下，氧化方式对氧化效果的影响尤其大。氧化方式分为静态及动态两种方式。静态氧化时，铜粉氧化速度十分缓慢，而且容易结块；动态氧化则不然，故其氧化效果甚佳。如在5000C/3h条件下，静态氧化铜粉动态氧化含氧量7.5%,松装密度3.80g/cm3; 动态氧化铜粉含氧量18.7%,松装密度2.32g/cm3。当然，在氧化过程中，适当的氧化温度和氧化时间也很重要，这里不再论述。
4. 还原
还原过程相对比较简单，还原温度一般为400一600℃ ，时间60—120min。
5 .破碎
还原后的铜粉，呈块状，有时板结严重，需要破碎。但须注意，破碎方式对成品的松装密度影响很大，它能直接影响成品的成形性能。普通滚动球磨，仅只磨15～30min，就会使松装密度从2.49g/cm3提高到3.3g/cm3。为了克服该问题，我公司使用专业的破碎装置，使用时不会提高粉末的松装密度，而且破碎效率高，效果十分理想。
6 .抗氧化处理
铜粉由于自身特点，容易氧化，我们采用自己开发的氧化剂处理后，其抗氧化效果可达2年之久。